无锡物联网产业营收今年要达600亿元
发布日期:2022-08-01 14:25   来源:未知   阅读:

  昨日记者获悉,2010年无锡物联网和软件产业发展迅猛,去年全年软件产业实现销售收入602亿元,物联网产业实现销售收入365.2亿元,预计2011年物联网产业营业收入要达到600亿元。

  据了解,目前无锡共有物联网企业259家,其中物联网产品制造企业128家、物联网软件开发企业48家、物联网系统集成企业29家、网络运营及信息服务企业30家、其他24家,主要由物联网设备制造、软件产品开发、系统集成、网络及运营服务四大部分组成,全市物联网产业实现销售收入365.2亿元,同比增长66%。据预计,2011年无锡要实现物联网产业营业收入600亿元,同比增长64%,引进物联网领军型人才100名,其中,福满堂论坛物联网领军型创新人才50名,物联网领军型创业人才35名;软件产业营业收入必成目标692亿元,期成目标730亿元。

  无锡市知识产权局消息显示,近日,最高人民法院作出《关于同意江苏省无锡市中级人民法院内设知识产权专门审判机构并调整江苏省苏州市中级人民法院管辖范围的批复》,原则同意在江苏省无锡市中级人民法院内设专门审理知识产权案件的机构,标志着无锡知识产权法庭建设工作全面启动。根据批复,今后发生在无锡市辖区内的专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件的权属、侵权纠纷以及涉驰名商标认定、垄断纠纷的第一审知识产权民事、行政案件,以及发生在无锡市辖区内除依法应由基层人民法院管辖之外的第一审知识产权民事、行政和刑事案件,由无锡知识产权法庭管辖。无锡知识产权法庭就此成为全国第25家专门知识产权法庭。据了解,其他知识产权法庭还包括南京、苏州、宁波

  12月23日,无锡集成电路产业创新发展高峰论坛暨第三届太湖创芯峰会举行。会上,无锡集成电路产业学院正式成立。无锡滨湖发布消息显示,此次成立的无锡集成电路产业学院,依托无锡蠡园经济开发区高新技术企业和人才集聚优势,围绕集成电路等高端产业,联合应用型本科高校、职业学校和高端产业龙头企业,共建共享集成电路产业学院和优质实训基地,共同培养集成电路等专业技术领域高素质应用型人才,为企业选才用人以及与学校科研等方面合作搭建平台。值得一提的是,此次大会上,无锡蠡园经济开发区与扬杰科技(无锡)有限公司、无锡惠芯半导体有限公司、无锡华睿芯微电子科技有限公司、无锡晶山微电子有限公司、无锡市谷峰半导体有限公司等10家企业签订落户协议。

  据韩联社报道,SK 海力士首席执行官李锡熙周一表示,该公司将“明智地”应对美中贸易紧张局势,这可能会给该芯片制造商升级其中国工厂的计划蒙上阴影。他在一年一度的半导体日活动间隙对记者说:“第四代 DRAM 芯片自 7 月以来已在韩国生产,但要在我们的中国工厂应用相同的技术,还有很长的路要走。”他提到了使用荷兰公司 ASML 制造的极紫外 (EUV) 光刻设备生产的最先进的 10 纳米芯片。SK hynix 在中国无锡工厂采用 。据报道,ASML 的 EUV 光刻技术现状可能会让他们的中国计划陷入困境,因为美国担心将这种高科技工具引入中国最终可能会增强中国的战略性产业。“我们将在与有关方面合作的同时明智地回应此事,”他说,并

  11月18日,“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行,4个项目落户无锡高新区。无锡高新区在线消息显示,本次集中签约落户项目均为集成电路设计企业,研发产品涵盖了5G和Wi-Fi双标基带芯片、生物医疗高端MCU芯片、超低功耗AIOT Soc芯片和先进工艺硬核IP等方向。以下是签约项目:芯带科技(无锡)有限公司芯带科技(无锡)有限公司于2021年9月成立,已研发并量产ACR2000、ACR3000芯片及后续ACR系列芯片,为5G和Wi-Fi双标基带SoC提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元,营收规模超5亿元,核心团队超50人,申请发明专利50项以上。无锡健芯半导体有限公司无锡健芯半导体有限公司成立于2021

  11月16日,2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行,大会签约项目共64个,总投资894.7亿元。其中,恳谈会上集中签约项目39个,总投资777.7亿元(产业项目21个,签约投资额575.5亿元;科创项目8个,签约投资额19.2亿元;基金项目9个,签约投资额180亿元;农业项目1个,签约投资额3亿元);会议期间将单独签约项目25个,总投资117亿元。以下是2个超百亿项目介绍:力神新能源产业基地及研发中心项目,总投资112亿元,规划建设年产24亿瓦时锂离子电池。项目总用地面积约800亩,计划于2022年启动,达产后预计年销售150亿元;12英寸半导体大硅片超级工厂项目,总投资105亿元,用地280亩,规划产能每月60万片,预计年销售6

  据无锡高新区在线消息成,“无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式”于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。据了解,该基金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金,是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所(简称“集萃智能所”)发起成立的,基金规模为2亿元,主要关注集成电路设计产业领域的投资,包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金将充分发挥各方优势和资源,促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展,带动整机企业、系统企业聚集,进一步推动无锡集成电路产业的高质量发展。在仪式中,无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团

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